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¿Cuáles son las características principales de las almohadillas de silicona conductoras térmicas de la CPU?

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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¿Cuáles son las características principales de las almohadillas de silicona conductoras térmicas de la CPU?
últimas noticias de la compañía sobre ¿Cuáles son las características principales de las almohadillas de silicona conductoras térmicas de la CPU?

¿Cuáles son las principales características de la CPU?con un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 50%?

 

Procesadorcon un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 50% es el usod para facilitar el hundimiento de calor, estas almohadillas son autoadhesivas y con baja impedancia térmica, que pueden sustituir eficazmente la grasa térmica.Es un tipo de material dieléctrico térmicamente conductor sintetizado por un proceso especial con gel de sílice como material base., añadiendo varios materiales auxiliares como óxidos metálicos, y también se conoce como almohadillas de gel de sílice térmicamente conductoras, láminas de silicona térmicamente conductoras, juntas suaves térmicamente conductoras,con una capacidad de carga de más de 10 kW, etc. También tiene sus propias características.

 

Las características de las almohadillas de silicona térmicamente conductoras de la CPU incluyen principalmente los siguientes aspectos:

 

1. Alta conductividad térmica: la hoja de gel de sílice térmicamente conductiva tiene una alta conductividad térmica, que puede conducir eficazmente el calor generado por la CPU al disipador de calor,para garantizar la estabilidad de la temperatura de la CPU.

 

2Buena flexibilidad: La hoja de silicona térmicamente conductiva tiene un cierto grado de flexibilidad, que puede adaptarse a la superficie desigual entre la CPU y el disipador de calor, llenar el hueco,y hacer que la CPU y el disipador de calor en contacto completo.

 

3Buen rendimiento de aislamiento: la lámina de silicona térmicamente conductiva tiene un buen rendimiento de aislamiento,que puede garantizar el aislamiento eléctrico entre la CPU y el radiador y evitar situaciones peligrosas como cortocircuito o descarga eléctrica.

 

4Fácil instalación: La lámina de silicona térmicamente conductiva se fija generalmente entre la CPU y el disipador de calor mediante una pasta pegajosa, que es fácil de instalar y fácil de operar.

 

5. Larga vida útil: La hoja de gel de sílice térmicamente conductiva tiene una larga vida útil, no es fácil de envejecer o agrietarse, y puede mantener su conductividad térmica y viscosidad durante mucho tiempo.

 

6Protección del medio ambiente y inocuidad: la lámina de silicona térmicamente conductiva está hecha de materiales ecológicos, que no son tóxicos e insípidos, inofensivos para el medio ambiente,y cumple con los requisitos de protección ambiental verdeBajo costo: en comparación con otros materiales de disipación de calor, el costo de la lámina de silicona térmicamente conductiva es bajo, lo que puede reducir eficazmente los costos de producción.

 

 



 

 

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Tiempo del Pub : 2024-04-29 16:54:33 >> Lista de las noticias
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