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Pads de aislamiento de alta tensión de silicona térmico conductor láminas de disipador de calor para CPU GPU portátil

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

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Pads de aislamiento de alta tensión de silicona térmico conductor láminas de disipador de calor para CPU GPU portátil

High Voltage Insulation Pads Thermal Conductive Silicone Heatsink Sheet For Laptop GPU CPU
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Ampliación de imagen :  Pads de aislamiento de alta tensión de silicona térmico conductor láminas de disipador de calor para CPU GPU portátil

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Número de modelo: TIF7160Z almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Descripción detallada del producto
Certificación: UL Nombre: Pads de aislamiento de alta tensión de silicona térmico conductor láminas de disipador de calor para
Conductividad térmica: 7.0 W/m-K Palabra clave: Hoja de disipador de calor de silicona
El material: De polietileno Aplicaciones: Procesador de refrigeración
El grosor: 4.0mmT
Alta luz:

Hoja de disipador de calor de silicona de alto voltaje

,

Hoja de disipador térmico de silicona conductiva

,

CPU de la GPU de la computadora portátil

Pads de aislamiento de alta tensión de silicona térmico conductor láminas de disipador de calor para CPU GPU portátil

 

   ElTIF7160Z no sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIF700Z (E) REV01.pdf.

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Características

 

>Buen conductor térmico:7.0 W/mK

>Espesor: 4,0 mmT

>dureza: 55 en la orilla 00

>Color: gris

>Compatible con la Directiva RoHS
>UL reconocido
>Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no estén sujetas a restricción alguna.

 

 

 

Aplicaciones

 

> Placa base/placa base
>Cuaderno
>Fuente de alimentación
>Soluciones térmicas de tuberías de calor
>Módulos de memoria
>Dispositivos de almacenamiento de masas

 

 

Propiedades típicas deTIF7160Z Serie
El color
Cinza
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.45 g/cc 

Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
4.0 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica
7.0W/mk
Se aplicarán los siguientes requisitos:
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 200 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.5MHz

Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
5.2X1013
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica

7.0 W/m-K

Se aplicará a los vehículos de la categoría M2
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y más de 18 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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