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1Conductividad térmica de los módulos de memoria

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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1Conductividad térmica de los módulos de memoria

1.0mmt Soft Compressible Gap Pad Thermal Conductivity For Memory Modules
1.0mmt Soft Compressible Gap Pad Thermal Conductivity For Memory Modules
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Ampliación de imagen :  1Conductividad térmica de los módulos de memoria

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF140-30-02EU
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000PCS
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Outgasing (TML): 0,35% Nombre: 1.0mmT suave y compresible para aplicaciones de baja tensión almohadillas de silicona para módulos d
Palabra clave: cojín termal del hueco Construcción y Composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conducción hermal: 3.0W/mK El grosor: 1.0mmT
Alta luz:

1Conductividad térmica de la plataforma de separación de 0

,

0 mmt

,

módulos de memoria de conductividad térmica de la almohadilla de espacio

 

1.0mmT suave y compresible para aplicaciones de baja tensión almohadillas de silicona para módulos de memoria

 

ElTIF140-30-02US Las condiciones de las condiciones de trabajoel usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

Se trata de un documento de referencia para la evaluación de la calidad de los productos.

 

Características

> Buena conductividad térmica:3.0 W/mK 

> espesor:1.0 mmT

> dureza: 20 de costa 00

>Color: gris

>Construcción de liberación fácil

>Los demás:

>Alta durabilidad

 

 

Aplicaciones

>placa base/placa base

>cuaderno

>suministro de energía

>Soluciones térmicas de tuberías de calor

>Módulos de memoria

>Dispositivos de almacenamiento de masas

 

Propiedades típicas deTIF140-30-02US Las condiciones de las condiciones de trabajo Serie
El color
Es gris.
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

2.9 g/cc
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
1.0 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 de la orilla 00
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Desgasificación (TML)
0.35%
Las demás partidas
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica
3.8 MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
3.0 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

1Conductividad térmica de los módulos de memoria 0

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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